轻松测试场景模块化解决方案
Test Easy. Build Modular.
车规芯片EMC测试配置
从芯片功能和引脚出发，确定可执行的测试配置
收藏此方案
咨询本方案
场景概述及挑战
面向GB/T 46894—2025相关车规芯片EMC任务，从芯片功能、封装、引脚与工作模式出发，核对发射和抗扰度方法。组合适用射频仪器、测试板及TEM、DPI等方法附件，形成可讨论的配置范围。
芯片级试验与整车试验在耦合路径、夹具和工作监测上存在明显差异。先选方法，再核对频段、注入或测量方式以及功能判据；通用射频仪器可作为组成部分，不能据此宣称已经具备所有车规芯片测试能力。
配置问答
整车场强探头能否替代芯片夹具？
整车场强探头不能直接替代芯片测试夹具。应按具体方法核对TEM、DPI或其他适用耦合装置，并把测试板和芯片工作监测纳入配置。
沟通配置时，请准备：芯片功能、封装和引脚信息、目标方法及工作模式、测试板、负载和功能监测条件。 联系信测
相关解决方案
评估可复用的接收测量能力时，可参考发射测量链路；芯片专用夹具仍单独核对。连续骚扰与EMI测量
评估激励和功率模块时，可参考抗扰度链路；芯片耦合装置与测试板按方法配置。模块化EMS抗扰度测试
方案价值
行业认可的"标配"设备
面向芯片设计企业、汽车电子供应商和测试实验室，先梳理发射与抗扰度方法，再评估现有接收、激励和功率监测模块。专用夹具、试验板、注入网络和ESD链路按任务确认，以方法验证和可复核记录作为配置依据。
先定义芯片任务
从芯片功能、目标引脚和用户要求确定项目及等级，把通用规范转成可讨论的试验大纲。
方法与夹具配套
按TEM、带状线、直接耦合或功率注入等方法核对夹具与试验板，让仪器配置服务于实际测量。
记录工作与失效
保留芯片工作模式、供电负载和功能状态记录，便于区分测量条件变化与被测对象性能变化。
推荐应用场景方案
车规芯片发射测试配置
车规芯片需要评价骚扰发射时，应把芯片工作模式、测试板和适用方法对应。信测协助评估接收机及相关测量模块，明确专用夹具和附件需求，为实验室建立可用测试配置提供依据。
车规芯片抗扰度配置
车规芯片需要开展抗扰度试验时，可从引脚、耦合方式和工作监测要求确定配置。信测协助评估激励、功放和功率监测模块，并核对专用夹具与测试板，使各环节围绕具体方法配合。
芯片测试能力分步建设
已有EMC仪器的团队准备增加芯片测试时，需要识别可复用设备与专用配置缺口。信测协助按测试项目梳理仪器、夹具和测试板需求，为分步采购、接口核查和后续配置验证提供清单。
